Malla para Desoldar Goot Wick 1.5mm CP-1515F (1.5m): ¡Ultra Precisión para Micro-Soldadura!

SKU: CP-1515F

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Malla para Desoldar Goot Wick CP-1515F (1.5mm x 1.5m). Cobre de alta pureza para desoldadura de ultra precisión en electrónica y micro-soldadura SMD.

  • Ancho: 1.5mm
  • Largo: 1.5m
  • Material: Hilo de cobre trenzado
  • Modelo: CP-2015F
  • Origen: Japón

 

 

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Descripción Detallada del Producto

¿Trabajas con componentes electrónicos cada vez más pequeños? ¿Necesitas una herramienta que te ofrezca la máxima precisión para remover soldadura en pines de microchips o pads de SMD diminutos sin dañar nada a su alrededor?

 

La Malla para Desoldar Goot Wick CP-1515F con su ancho ultra fino de 1.5mm es la herramienta de precisión definitiva para tus trabajos más delicados. Fabricada en Japón bajo los más altos estándares de calidad, esta malla te garantiza una desoldadura limpia, rápida y segura, permitiéndote realizar reparaciones complejas con total confianza.

 

Características Profesionales para Micro-Electrónica

 

  • Ancho Ultra Fino de 1.5mm: El tamaño perfecto para trabajos de micro-soldadura. Permite un control quirúrgico para remover estaño de puntos específicos, ideal para trabajar entre los pines de circuitos integrados de paso fino (fine-pitch).
  • Trenzado de Cobre Libre de Oxígeno: Su construcción con micro-hilos de cobre de alta pureza maximiza la transferencia de calor y la acción capilar, resultando en una absorción de la soldadura de forma casi instantánea.
  • Tratamiento de Flux de Alta Eficiencia: La malla viene impregnada con un flux tipo R (Rosin) especialmente formulado que facilita la atracción del estaño hacia el trenzado y deja un residuo mínimo que es fácil de limpiar.
  • Rollo de 1.5 Metros: Una cantidad generosa de material de alta calidad para que puedas realizar múltiples reparaciones de precisión.
  • Dispensador Ergonómico y Seguro: Su carrete de plástico facilita el manejo y la dispensación de la malla de forma segura, protegiendo tus dedos del calor del cautín.

 

Ventajas Clave para tus Trabajos Más Delicados

 

  • Precisión Quirúrgica: El ancho de 1.5mm te permite remover soldadura de puntos específicos sin afectar o calentar componentes adyacentes, algo crucial en placas de alta densidad.
  • Minimiza el Riesgo de Daño: Al absorber la soldadura de forma extremadamente rápida, reduce al mínimo el tiempo de exposición al calor, protegiendo los componentes más sensibles y las delicadas pistas de la PCB.
  • Acabado Impecable: Deja los pads de la PCB excepcionalmente limpios, brillantes y perfectamente preparados para la soldadura de un nuevo componente, asegurando una unión fuerte y confiable.
  • Ideal para SMD y Micro-Soldadura: Es la herramienta por excelencia para limpiar pads de componentes de montaje superficial (SMD) diminutos (como 0402, 0201) y para la reparación de electrónica moderna.
  • Flujo de Trabajo más Eficiente: Acelera significativamente tus reparaciones más complejas gracias a su rápida y efectiva capacidad de absorción.

 

Usos Comunes y Especializados

 

  • Desoldadura y limpieza de pads en reparaciones de placas de smartphones y tablets.
  • Trabajos de micro-soldadura en laptops, MacBooks y placas madre.
  • Limpieza precisa de pines en microcontroladores, procesadores y otros chips BGA/QFP/QFN.
  • Remoción de componentes SMD de tamaño muy pequeño (resistencias, capacitores, etc.).
  • Indispensable en servicios técnicos especializados en reparación de electrónica moderna.
  • Prototipado de circuitos con componentes de alta densidad.

 

¿Cómo se Utiliza la Malla para Desoldar?

 

  1. Coloca un trozo de la malla sobre el punto de soldadura que deseas remover.
  2. Presiona suavemente la punta del cautín caliente sobre la malla.
  3. El calor se transferirá a través de la malla, derritiendo la soldadura.
  4. La soldadura derretida será absorbida por la malla por acción capilar.
  5. Retira el cautín y la malla al mismo tiempo. Corta y descarta la sección de malla usada.

 

Detalles Técnicos

 

  • Línea de Producto: Goot Wick
  • Modelo / Número de Parte: CP-1515F
  • Tipo: Malla para Desoldar / Desoldering Braid
  • Ancho de la Malla: 1.5 mm
  • Longitud del Rollo: 1.5 Metros
  • Material: Trenzado de Cobre de Alta Pureza Libre de Oxígeno
  • Flux: Tipo R (Rosin)

 

¿Para Qué Dispositivos/Trabajos Funciona?

 

Es una herramienta consumible indispensable para ser usada con un cautín de punta fina en trabajos de micro-soldadura sobre cualquier tipo de placa de circuito impreso (PCB), especialmente en electrónica compacta y moderna como la de celulares, laptops y tablets.

 

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Conclusión

 

Cuando cada milímetro cuenta y la precisión es la clave del éxito en una reparación, la Malla para Desoldar Goot Wick CP-1515F de 1.5mm es la única opción profesional. Su calidad superior te permitirá realizar las reparaciones más delicadas con confianza, rapidez y eficiencia. Es la herramienta esencial para los especialistas en micro-electrónica en Lima, disponible ahora en HD Multimedia PERU SAC.

¡No arriesgues tus reparaciones más complejas! Utiliza la precisión japonesa de Goot para un trabajo perfecto.

 

Malla para Desoldar Goot Wick 1.5mm CP-1515F (1.5m): ¡Ultra Precisión para Micro-Soldadura!, Rollo de malla para desoldar de ultra precisión Goot Wick CP-1515F de 1.5mm en su dispensador, un consumible esencial para micro-soldadura de HD Multimedia.

 

 

 

Características del Producto

Información Ficha Técnica

Fabricante

Goot Wick

Material

Malla de Desoldar 1.5mm

Tamaño

1.5MT

Tiempo de Entrega:

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